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초고정밀 대형 게이트 몰드 베이스
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초고정밀 대형 게이트 몰드 베이스

SIKAIDA 초고정밀 대형 게이트 몰드 베이스는 2판 사출 금형의 핵심 구성 요소로, 자동차 인테리어 및 가전제품 하우징과 같은 대규모 정밀 사출 성형 응용 분야에 널리 사용됩니다. 금형의 "골격"인 금형의 정밀도와 안정성은 제품 품질과 생산 효율성을 직접적으로 결정합니다. 여러 분야의 기술을 집약하여 현대 고정밀 사출금형의 대표적인 대표주자입니다. 제조업체 SIKAIDA는 고품질 제품 제공에 중점을 둡니다.

SIKAIDA 초고정밀 대형 게이트 몰드 베이스는 2플래튼 사출 금형용으로 특별히 맞춤 제작되어 대규모 고정밀 사출 성형의 요구 사항을 충족합니다. 금형 구조 지지대로서 효율적이고 안정적인 생산을 보장합니다. 신뢰할 수 있는 공급업체인 SIKAIDA는 중국에 전문 공장을 보유하고 있으며 R&D, 생산, 테스트 및 애프터 서비스를 통합하여 글로벌 고객에게 솔루션을 제공합니다.

제품 세부정보

1. 고정밀 설계 표준

- 치수 정확도: 코어 결합 표면은 ±0.005mm 이내, 가이드 시스템은 ±0.002mm 이내로 부품 적합성을 보장합니다.


- 평탄도: 0.02mm/m 이내의 상부 및 하부 압반 평행도, 사출 응력 하에서 고르지 않은 변형을 방지합니다.


- 위치 정확도: 가이드 기둥 구멍 위치 ±0.01mm, 위치 핀 구멍 위치 ±0.008mm로 이동 및 고정 금형의 정확한 정렬을 보장합니다.


2. 대규모 구조설계

- 사양 : 400mm × 400mm ~ 1200mm × 800mm 범위의 금형과 호환되어 주류 대규모 사출 성형 요구 사항을 충족합니다.


- 두께 최적화: 유한 요소 분석은 벽 두께를 최적화하고 강도와 재료 절약의 균형을 유지합니다.


- 강화된 구조: 메쉬 강화 리브가 내장되어 있어 사출 압력 변형을 방지하여 장기적인 안정성을 보장합니다.


3. 고강성 가이드 시스템

- 가이드 기둥 및 부싱: 표면 경화, 낮은 마찰, 높은 내마모성, 수명 연장 기능을 갖춘 SKD61 소재.


- 가이드 정확도: 0.01-0.02mm 간격의 4개 기둥 가이드로 성형 오정렬을 방지합니다.


- 재설정 시스템: 정밀 재설정 로드는 일관된 금형 폐쇄를 보장하여 불량률을 줄입니다.


4. 고효율 냉각 시스템

- 냉각수 회로: 3D 프린팅 형상적응형 냉각은 효율성을 30% 이상 향상시키고 냉각 시간을 단축시킵니다.


- 온도 조절 정확도 : ±1℃로 제품의 치수 안정성을 보장하고 변형을 방지합니다.


- 신속한 순환: 최적화된 물 회로 레이아웃으로 사출 성형 사이클 시간을 20~25% 단축합니다.


5. 정밀 위치 결정 및 클램핑 시스템

- 포지셔닝 시스템: 포지셔닝 핀과 부싱은 H7/g6의 맞춤 정확도를 갖고 있어 정확한 포지셔닝을 보장합니다.


- 클램핑 메커니즘: 풀림 방지 설계의 고강도 볼트는 균일한 클램핑력을 보장하고 금형 손상을 방지합니다.


- 안전 보호: 내장된 리미트 스위치는 오작동을 방지하고 생산 안전을 보장합니다.

핵심 기능

1. 초고정밀: 국제 선진 수준에 도달하여 고정밀 제품의 요구 사항을 충족합니다.


2. 강력한 안정성: 고강도 생산에 적합한 최적화된 디자인 및 재료 선택.


3. 고효율 및 에너지 절약: 생산주기를 단축하고 생산 효율성을 향상시킵니다.


4. 내구성 : 내마모성과 내식성이 높아 교체 비용이 절감됩니다.

응용 분야

초고정밀 Large Gate Mold Base는 자동차 내장재, 가전제품 하우징, 전자제품 등 대규모 정밀사출성형 분야에 널리 사용되어 다양한 산업 전반에 걸쳐 고품질 생산을 지원합니다.

제조공정 소개

1. 설계 분석 및 시뮬레이션

- 구조, 열전도, 사출성형 공정에 대한 CAE 시뮬레이션을 통해 합리적인 설계를 보장합니다.


- 금형 흐름 분석으로 수로를 최적화하고 성형 결함을 예측합니다. 유한요소해석으로 강도와 강성을 검증합니다.


2. 정밀 가공 공정

- 황삭 가공(CNC 갠트리 밀링 머신, 정밀도 0.1mm) → 정삭 가공(고속 CNC, Ra≤0.8μm).


- 특수 가공(복잡한 표면의 경우 EDM) + 정밀 연삭 + 수동 마무리로 정확성이 보장됩니다.


3. 열처리 및 표면처리

온도처리(HRC28-32), 표면경화(가이드필러 및 부싱 HRC48-52), 부식방지처리로 방청성을 향상시켰습니다.


4. 정밀 조립 및 디버깅: 초음파 세척 → 정밀 조립 → 좌표 측정기(CMM) 검사 → T0 시험 성형을 통해 정확성과 안정성을 보장합니다.

개발 동향:

1. 지능형 통합

실시간 모니터링을 위해 초정밀 대형 게이트 몰드 베이스에 센서가 내장되어 있습니다. AI는 프로세스 매개변수를 최적화하고 장비 유지 관리를 예측하며 가동 중지 시간 비용을 줄입니다.


2. 적층 제조 혁신

형상적응형 냉각 및 통합 성형을 사용한 3D 프린팅; 토폴로지 최적화로 경량화(30% 무게 감소)를 달성합니다.


3. 고효율 생산기술

신속한 금형 클램핑(금형 교체 시간 50% 단축), 자동화된 생산 라인에 적용 가능, 빅데이터 기반 공정 매개변수 최적화.

자주 묻는 질문:

Q1: 초정밀 대형 게이트 몰드 베이스의 주요 소재는 무엇인가요?

A1: 몰드 베이스의 주요 재료는 고품질 탄소 구조용 강철 45# 또는 50#입니다. 가이드 기둥과 부싱은 SKD61 및 SUJ2와 같은 베어링 강을 사용합니다. 일부 고급 응용 분야에서는 사전 경화된 금형강 P20 또는 738H를 사용합니다.


Q2: 몰드 베이스의 일반적인 제조 주기는 어떻게 됩니까?

A2: 복잡성과 규모에 따라 제조 주기는 일반적으로 15~45일입니다. 표준 몰드 베이스는 설계, 가공, 열처리, 조립 및 테스트의 전체 과정을 포함하여 15~20일이 소요되는 반면, 비표준 맞춤형 몰드 베이스는 30~45일이 소요됩니다.


Q3: 몰드 베이스의 정밀도와 안정성을 보장하는 방법은 무엇입니까?

A3: 다음 조치를 통해 정밀도가 보장됩니다. ① 엄격한 열처리 공정으로 재료 안정성이 보장됩니다. ② 정밀 가공 장비는 가공 정확성을 보장합니다. ③ 완벽한 테스트 시스템으로 최종 정밀도를 검증합니다. ④ 녹방지 및 부식방지 처리로 장기간 정밀도를 보장합니다.


Q4: 초고정밀 대형 게이트 몰드 베이스는 어떤 사출 성형 공정에 적합합니까?

A4: 이 몰드베이스는 고압사출성형, 저압사출성형, 2색사출성형, IMD(인몰드 데코레이션) 등 다양한 사출성형 공정에 적합하며, 특히 높은 외관품질과 정밀한 치수 정밀도가 요구되는 제품에 적합합니다.


Q5: 몰드 베이스를 유지 관리하고 서비스하는 방법은 무엇입니까?

A5: ① 가이드 기둥과 가이드 슬리브의 윤활 상태를 정기적으로 점검하고 적시에 그리스를 추가하십시오. ② 금형 프레임을 깨끗하게 유지하고 잔여 접착제와 잔해물을 적시에 청소하십시오. ③ 정기적으로 정확성을 점검하고 이상이 발견되면 적시에 조정하십시오. ④ 장기간 사용하지 않을 때에는 방청유를 도포하여 적절히 보관하십시오.

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